Produkcja półprzewodników w Europie skoncentrowana jest na starszych technologiach i większych układach, a firmy z naszego kontynentu odpowiadają tylko za ok. 4 proc. inwestycji w ten rynek - stwierdza PIE. Jednym z celów UE jest podwojenie udziału w rynku półprzewodników do 2030 r. - dodano.
Analitycy PIE zwrócili uwagę, że nowa fabryka mikroczipów budowana przez tajwańskiego giganta TSMC w Arizonie kosztuje 12 mld dol.
"Inwestycja ta jest ważna nie tylko z biznesowego punktu widzenia (zmniejsza ryzyko opóźnień w dostawach mikroczipów, które wystąpiły w latach 2020 i 2021), ale też geopolitycznego" - wskazali.
Tajwańska firma TSMC, jak dodali, odpowiada za ponad 90 proc. produkcji najnowocześniejszych czipów wykorzystywanych m.in. w smartfonach i 53 proc. wszystkich rodzajów czipów.
"Europa odpowiada za ok. 10 proc. wartości całego procesu tworzenia układów scalonych i mikroczipów (a więc, poza fizyczną produkcją, za ich projektowanie, testowanie oraz pakowanie i składanie), Chiny – za 26 proc., a USA – za 33 proc."
Eksperci zwrócili uwagę, że produkcja układów scalonych jest procesem złożonym, którego poszczególne ogniwa rozsiane są po całym świecie.
"W kilku miejscach łańcucha produkcji pojawiają się wąskie gardła i funkcjonują firmy posiadające pozycję monopolistyczną" - zaznaczyli.
W pandemii COVID-19 przełożyło się to na problemy producentów samochodów i elektroniki, w tym największych europejskich i amerykańskich, którzy zmuszeni byli do wstrzymywania produkcji właśnie przez brak dostępu do czipów produkowanych w Azji - przypomnieli.
Dodali, że amerykański prezydent Joe Biden podpisał w tym roku ustawę, w której ok. 52,7 mld dol. przewidziano na rozwój amerykańskiego przemysłu półprzewodników – w tym badania i rozwój, a także na szkolenie pracowników i zachęty dla firm.
"W podobnym kierunku idzie UE – wiosną Komisja Europejska przedstawiła projekt aktu o czipach (Chips Act), w ramach którego wsparcie publiczne na rozwój produkcji czipów w Europie ma wynieść ok. 43 mld EUR (ok. 44,9 mld dol.), a dodatkowe środki mają zostać zmobilizowane w formie inwestycji prywatnych do 2030 r."
Zakończenie prac nad unijną legislacją oczekiwane jest w I połowie 2023 r., a obecnie udało się uzgodnić wspólne stanowisko Państw Członkowskich - przypomniano.
Analitycy zauważyli, że jednym z celów strategicznych UE jest uzyskanie 20-proc. udziału (podwojenie) w rynku półprzewodników do 2030 r.
"Naciski Brukseli i Waszyngtonu na przeniesienie produkcji z Azji do Europy i USA wynikają nie tylko z przesłanek biznesowych, ale również rozważań dotyczących bezpieczeństwa" - podkreślili.
Jak zwrócili uwagę, produkcja w Europie skoncentrowana jest na starszych technologiach i większych układach - wykorzystywanych m.in. w przemyśle motoryzacyjnym, ale zbyt dużych dla najnowocześniejszego sprzętu elektronicznego - "a firmy z naszego kontynentu odpowiadają tylko za ok. 4 proc. inwestycji, co prowadzi do zwiększenia dystansu od technologicznych liderów". Akt w sprawie czipów ma tę sytuację zmienić. Przypomniano też, że w marcu br. Intel ogłosił program inwestycyjny w Europie, w ramach którego 33 mld euro mają być przeznaczone na inwestycje w proces produkcyjny, w tym w centra badawczo-rozwojowe w Polsce.
W ocenie PIE, przyciągnięcie fabryki TSMC do USA jest sukcesem amerykańskiej dyplomacji ekonomicznej.
"W Europie firma nie ogłosiła decyzji inwestycyjnych o porównywalnej skali" - wskazano.
Zdaniem ekspertów deglobalizacja łańcuchów produkcji i tzw. friendshoring (przenoszenie produkcji do krajów będących w dobrych stosunkach z krajem, w którym jest siedziba firmy) dopiero się zaczyna, a konkurencja między krajami i regionami o przyciągnięcie inwestycji zaostrza.
"Najbliższe lata mogą przynieść spore zmiany na rynku, a skala niezbędnych inwestycji i poziom uzależnienia innych przemysłów od dostaw czipów wskazuje, o jak wysoką stawkę toczy się gra" - podsumowano.
